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ePassport


SPiD


SPiD est une solution sans contact destinée à l’application Passeport Electronique. SPiD est disponible sous forme d’inlay papier ou Teslin® pour être inséré dans la couverture du passeport ou sous forme d’inlay laminé dans une page polycarbonate. Les inlays et couvertures électroniques appartiennent tous deux à la gamme SPiD.
Le produit SPiD répond à toutes les exigences de la norme ICAO. Il a subi les tests de durabilité auprès de nombreuses imprimeries nationales. SPiD a été conçu pour être intégré dans les chaines de fabrication des passeports, ceci sans aucune modification des équipements.
SPiD a passé avec succès les tests de résistance mécanique, de torsions, de flexions et d’estampillage ainsi que des tests de température et d'humidité dans des laboratoires indépendants tels que le laboratoire Pira.

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